10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）在国家会展中心（上海）举行。作为本届展会规模最大的参展单位，上海金桥装备小镇组织28家半导体产业链企业参展，展示金桥在集成电路高端装备、核心零部件及材料领域的硬核实力与最新成果。
走进国家会展中心5.2H馆，金桥装备小镇的展台犹如一艘破浪前行的“芯”旗舰，不少意向客户现场对接商务合作。一位参展企业负责人向记者表示，在金桥装备小镇，客户和供应链比邻而居，上下楼就是上下游。
从“单点突破”迈向“生态共赢”，金桥装备小镇正在打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”。在10月13日召开的“半导体设备材料零部件产业生态集聚与协同创新论坛”上，上海市经信委二级巡视员韩大东表示，金桥装备小镇要着力构建“技术研发、成果转化、生产制造、检测验证、产业服务”于一体的创新生态，打造“硬核创新承载地”和“装备与终端融合的应用示范地”。
金桥装备小镇平台公司负责人张浩透露，过去两年时间，先后有数十家装备零部件企业选择落地小镇，其中起关键作用的正是小镇持续打造的集成电路产业生态。
从1996年华虹微电子（“909工程”）落户金桥，建成中国大陆第一条8英寸芯片生产线，到2004年中微公司、安集科技等一批领军企业在此扎根，再到2019年隐冠半导体等新一代核心零部件企业集聚，上海金桥始终与国家战略同频共振。
2024年10月，上海市政府正式将金桥开发区内4平方公里的区域命名为“装备小镇”，明确其作为上海主要的半导体装备和零部件产业集聚地。
目前，金桥装备小镇正加速从“物理集聚”向“化学融合”转变。在供应链对接方面，小镇已帮助近20家装备零部件企业成为浦东主要产线的供应商。在平台支撑方面，小镇打造了数字供应链中心、维修中心、检测验证中心和创新孵化中心。在金融支持方面，小镇拥有从种子基金、天使基金到CVC基金、S基金的完整基金矩阵，政府产业引导基金规模超1000亿元。过去一年，装备小镇释放了52万平方米专业产业载体，满足半导体产业对层高、承重、抗微振及用电的严苛需求。
随着华海清科、御微半导体、隐冠半导体等企业的落地，金桥装备小镇已形成“龙头企业牵引、关键环节协同、创新要素集聚”的良好态势。未来，小镇将继续聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备，攻关高端光源、真空、电控、精密运动、流体五大核心零部件，致力于构建“客户比邻而居、上下游产业链近在咫尺、联合验证高效便捷”的高端装备智造生态。
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